কম্পোজিট ফ্লোরিং এবং টিপিও অ্যাপ্লিকেশনের জন্য স্ক্রিম রিইনফোর্সড ননওভেন CM3*10PH, 34 TEX গ্লাস, SBR আঠা

হালকা ওজন, উচ্চ শক্তি, কম সংকোচন/প্রসারণ এবং ক্ষয়রোধী হওয়ার কারণে, প্রচলিত উপকরণের তুলনায় লেড স্ক্রিম ব্যাপক উপযোগিতা প্রদান করে। এবং এটি বিভিন্ন ধরণের উপকরণের সাথে সহজেই ল্যামিনেট করা যায়, যা এর প্রয়োগক্ষেত্রকে বিস্তৃত করে তোলে।

দ্যস্ক্রিম রিইনফোর্সড নন-ওভেন সিএম৩*১০পিএইচএটি একটি উচ্চ-মানের নন-ওভেন স্ক্রিম, যা কম্পোজিট ফ্লোরিং এবং টিপিও মেমব্রেনকে শক্তিশালী করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। ৩৪ টেক্স ফাইবারগ্লাস সুতা ব্যবহার করে তৈরি এবং এসবিআর আঠা দিয়ে সংযুক্ত এই স্ক্রিমটি অসাধারণ শক্তি ও স্থিতিশীলতা প্রদান করে, যা চূড়ান্ত পণ্যের স্থায়িত্ব এবং কার্যকারিতা নিশ্চিত করে। এই বহুমুখী উপাদানটি বিভিন্ন শিল্পক্ষেত্রে ব্যবহারের জন্য আদর্শ, যা উন্নত ভারবহন ক্ষমতা এবং মাত্রিক স্থিতিশীলতা প্রদান করে।